Laserbearbeitung

Ultrakurzpuls-LASER in der Mikkrobearbeitungsanlage Kugler

Mikrobearbeitungsanlage Kugler
Ultrakurzpuls_LASER
Ergebnisdarstellung

Der Einsatz von ultrakurzen Laserpulsen (UKP) ermöglicht die nahezu athermische Bearbeitung fast aller Materialien, sogar von extrem harten Dielektrika wie Diamant, von Saphir, von SiC-Keramiken und hochentzündlichen Medien. Durch die hohe Reproduzierbarkeit, die Möglichkeit der extrem feinen Materialbearbeitung sowie durch die minimale thermische Schädigung der Werkstücke ergibt sich ein umfangreicher Einsatzbereich mit hohem wissenschaftlichem als auch wirtschaftlichem Interesse.

In der Mikrobearbeitungsanlage des Herstellers Kugler GmbH, Salem des LFM ist ein UKP-Laser des Herstellers AFS GmbH, Jena integriert. Die Kombination aus luftgelagerten 5-Achssystem auf dem stark gedämpften, massiven Portal aus Granit und einer Markiergeschwindigkeit des Scannsystems vom Typ intelliSCANse 14 des Herstellers Scanlab AG, Puchheim von bis 6 m/s ermöglichen eine hochgenaue und zugleich zügige Bearbeitung der Werkstücke.

 

Ansprechpartner: Georg Schnell M.Sc.

Typ: UFFL_60_200_1030_300_SHG
Wellenlänge: 1030 nm (IR), 515 nm (Grün)
Frequenz (REP-Rate): 150 kHz - 18,6 MHz
Pulsdauer: 300 fs - 20 ps
Pulsleistung PP: 400 MW
Leistung: bis zu 60 W
Pulsenergie: 200 µJ